由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。那么它們有什么具體的區別呢，讓我們一起來看看吧。

所謂COB，就是用導電或非導電膠將裸芯片附著在互聯基板上，然后用導線鍵合，實現其電連接。

如果裸芯片直接暴露在空氣中，容易受到污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，則用膠水將芯片和鍵合導線密封。人們也稱之為軟包裝。

與傳統包裝技術相比，COB技術具有價格低廉、節省空間、技術成熟等優點。

LEDCOB包裝技術也不足，即需要配備焊接機和包裝機，有時速度跟不上PCB貼片，環境要求更嚴格；無法維護等。COB，這種傳統的包裝技術將在便攜式產品的包裝中發揮重要作用。